傳統(tǒng)式智能電子產(chǎn)品行業(yè)的重點(diǎn)是核心硬件，只要硬件性能良好，軟件優(yōu)秀，電子產(chǎn)品的性能就高。但是，電子產(chǎn)品功率隨著時代的發(fā)展逐漸增加，大量產(chǎn)品開始出現(xiàn)所謂的“功耗墻”。產(chǎn)品功率密度達(dá)到一定程度后，溫度控制問題成為產(chǎn)品性能提升的攔路殺手。接下來，我們就來詳細(xì)的介紹一下CPU直流散熱風(fēng)機(jī)的選型陷阱。
CPU直流散熱風(fēng)機(jī)的散熱設(shè)計(jì)從最早的臺式機(jī)時期就已經(jīng)存在，最開始時采用自然散熱，逐漸過渡到強(qiáng)制風(fēng)冷，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了水冷甚至液氮冷卻的設(shè)計(jì)。雖然已經(jīng)發(fā)展多年，但由于市場宣傳非常花哨，某些專業(yè)的設(shè)計(jì)者有時都會被誤導(dǎo)。本文論述散熱設(shè)計(jì)中風(fēng)扇選擇的三個極為常見的誤區(qū)：
誤區(qū)1：風(fēng)扇越大散熱性就越強(qiáng)
很多人認(rèn)為，CPU直流散熱風(fēng)機(jī)的尺寸直接決定了系統(tǒng)的散熱性能。誠然，風(fēng)扇對于散熱方案的設(shè)計(jì)有舉足輕重的作用，但風(fēng)扇的尺寸并不能直接決定方案綜合表現(xiàn)。通常情況下，大尺寸的風(fēng)扇在同轉(zhuǎn)速下可能獲得更大的風(fēng)量，但是在得到同樣風(fēng)量的條件下，大尺寸風(fēng)扇相對小尺寸風(fēng)扇來說可以得到更好靜音效果。但隨著電子產(chǎn)品集成度的提升，留給熱設(shè)計(jì)工程師的空間尺寸正在變小(這是一個必然趨勢，熱設(shè)計(jì)工程師與其苦惱，還不如趕緊想辦法提升散熱設(shè)計(jì)水平)。大尺寸風(fēng)扇將占用大量的散熱設(shè)計(jì)空間，使得散熱器的設(shè)計(jì)變得困難。
誤區(qū)2：滾珠風(fēng)扇就比油壓風(fēng)扇強(qiáng)
這是很多風(fēng)扇工程師教育非專業(yè)人士的口頭禪。然而卻是錯誤，至少是片面的。對于CPU直流散熱風(fēng)機(jī)的壽命，影響最大的就是風(fēng)扇軸承。現(xiàn)在市面上的風(fēng)扇大體在此處有兩種設(shè)計(jì)，分別為滾珠和油封，滾珠風(fēng)扇比較古老，變滑動摩擦為滾動摩擦這個常識初中物理就講過，筆者就不過多介紹。油封的設(shè)計(jì)是很多人不了解的，油封的代表形式是TC油封，這是一種橡膠完全包覆的帶自緊彈簧的雙唇油封，然而在軸承領(lǐng)域比較不錯且知名度較高的是“來福軸承”，使得全封閉并且潤滑性更好，這樣使得軸承的壽命得以延長。
實(shí)際上，大部分的理論計(jì)算和實(shí)際測試會給CPU直流散熱風(fēng)機(jī)的選型提供有效依據(jù)。綜上所述，我們只是簡單列舉了理論計(jì)算和實(shí)際測試的三種選型誤區(qū)，希望給大家打來幫助的同時也能更多的為科技發(fā)展提供相關(guān)的參考依據(jù)。
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