手機在我們的生活中可以說是非常重要了，一部手機集合了聯絡、娛樂、辦公等許多功能，在現代具有非常高的地位。但是有些手機會出現發燙的問題，這就讓人的使用感大打折扣。于是下面我們就來了解一下手機散熱片。
第1頁：石墨片散熱方式
學過物理的朋友都知道，任何通電的東西都有電阻，除非是超導材料，有電流通過就要在電阻上產生熱量(W=I^2*R)。當電流通過連接CPU里面的原件時就會產生的熱量。如果溫度沒有進行有效控制，就有可能導致CPU損壞。臺式機由于空間大，散熱方式選擇余地也很多，比如一體式水冷散熱器，風冷散熱器等等。。。而手機因為體積比較小，CPU發熱量也很大，工程師們是怎么解決這個問題的呢?下面我們來看一下手機上的CPU散熱器長什么樣。
石墨散熱
早在2011年小米發布會上，雷軍介紹說：由于小米手機使用了雙核1.5G處理器和大屏幕，散熱問題十分關鍵。采用石墨散熱膜后，用戶在使用過程中將幾乎不會體會到手機發燙的困擾。石墨散熱膜一詞由此為眾人所知。但石墨散熱并不是什么新鮮東西，很多手機在小米手機之前就已經使用石墨散熱了，只有雷軍善于炒作罷了。
石墨片散熱
石墨是一種良好的導熱材料，導熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。該散熱方式的散熱原理實際上是利用了石墨具有獨特的晶粒取向，它沿兩個方向均勻導熱，同時延展性又強，可以貼附在手機內部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
石墨版水平方向導熱系數1200，大約是鋁的6倍，銅的3倍。厚度方向就差多了，只有個位數。方向性很顯著。材料越厚導熱系數越差，1mm厚的就只有幾百了。導熱系數雖然很高，但是材料比較薄，截面積小，所能承載的熱流也有限。
由于導熱性能高，它可以很快將處理器發出的熱量傳遞至大面積石墨膜的各個位置進行熱量擴散，從而間接起到了散熱作用。單說，就是使得溫度均勻化了，比如原來一塊金屬板上的幾個點溫度是70/60/50，加上石墨以后可能變成60/60/60。石墨散熱是目前手機采用的主流散熱方式。
第2頁：金屬背板散熱、導熱凝膠散熱
金屬背板散熱
起初智能手機剛流行時，受限于芯片功率和PCB的工藝問題，手機殼內部的空閑體積還是很大的，利用石墨片導熱基本也能滿足手機散熱的需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環境中平穩運行。
iPhone拆解圖
蘋果在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術，它在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼的內部也設計了一層金屬導熱板，它可以將石墨導出的熱量直接通過這層金屬導熱板傳遞至金屬機身的各個角落，這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴散并消失，握持時人也不會感受到太多的熱量存在。
導熱凝膠散熱
接著是導熱凝膠散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，其實和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。
同理，這樣的技術也可應用在手機處理器當中，此前一些手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的效果更好，熱傳導會更加迅速。
第3頁：熱管散熱
熱管散熱
最后說一下比較少見的熱管散熱，大約二年前，索尼當時的旗艦Xperia Z2用上低調的用上了高級熱管散熱。所謂熱管技術，就是將一個充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結后再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱。在手機行業，也可以稱之為水冷散熱。
采用熱管的手機
該技術其實并不是首次在手機中出現，2013年5月，日本智能手機廠商NEC就發布了世界上第一款采用熱管散熱技術的手機NEC N-06E。NEC在N-06E內部封裝了一條充滿純水的熱管，長約10厘米，熱管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。
綜上所述，手機散熱片對于手機的散熱降溫來說具有非常重要的意義。手機散熱片采用不同的材料，每種材料都有不同的特性，這樣就可以運用在不同的手機上，達到最好的散熱降溫的效果。我們了解手機散熱片也是為了我們使用手機的體驗。
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